第365章 半导体辉煌，从此书写（5/8）

何况随着星逸科技的发展，未来芯片的种类和数量，只会越来越多。

未来，单是手机芯片都得超过两亿颗。

毕竟光千元机芯片，就是一亿多！

趁着现在帝国还没狗急跳墙，王逸只能提前布局，提前发展。

晶圆厂，提前布局，建造。

光刻机，也得提前买入！

“十万片每月！”胡老彻底兴奋了：“王董，也是12英寸的晶圆厂？”

“对。”

“那真是太好了！”胡老喜出望外：“王董，40纳米试产包我身上，十一月份，不，十月份之前，肯定成功试产！年底前投产！”

“好，如此一来，咱们第二座晶圆厂年底左右，就能动工。后年上半年，全面建成交付。”

“好，太好了！”胡老心情大好：“既然如此，那我就放开手脚，大规模招人。今年招的，进入第一座晶圆厂。明年招的，准备调入第二座晶圆厂！”

“好！”王逸很是赞同。

所谓兵马未动，粮草先行。

晶圆厂也是如此，还没建成，就得提前招人。

若是等到建成了，再招人，等招到人再安装设备，调试，那黄花菜都凉了。

像是当下的晶圆厂，三个厂房全面交付得年底，可王逸去年年底前，就找了胡老，就让胡老开始招人，就开始了40纳米的研发。

到目前为止，已经研发了半年，等到三个月后，研发厂房的设备组装调试完备，就可以直接验证试产。

等二号厂房八月份交付，引入设备调试完毕时差不多十一月，届时一号厂房的40纳米工艺也就差不多成功投产。

到时候直接在2号厂房，复刻一号研发厂房的40纳米工艺，直接调试量产，时间大大缩短！

哪怕年底交付的三号厂房，直接复刻一二号厂房的工艺，也能在明年三月份实现投产。

典型时间管理大师！

若是不然，等到年底三个厂房全面交付，再引入设备调试三个月，就明年三月份了。

等验证试产成功就明年六月份了。

再提升良品率两三个月，投产就要明年九月份了。

那慢了太多！

胡老又想起一个问题：“董事长，后年交付的第二座12英寸晶圆厂，产能是现在的四倍，需要的光刻机等设备，也是四倍，至少80台。你之前让我多下单的30台还不够，咱们得联系阿斯麦，继续加单50台，否则根本来不及。”

王逸点点头：