第449章 鲲鹏SOC，拳打苹果，脚踢高通（8/9）

们英伟达Tegra3被鲲鹏700取代，他们的高通APQ8064也得被鲲鹏702取代，这才公平。呵呵。”

老黄笑得很开心，格局彻底打开。

现在的他，完全不在乎英伟达被吊打被取代，只希望高通也被吊打，也被一并取代！

一句话，不能我一个人被吊打，要被虐，大家一起被虐！

发布会继续：“你们以为，这就是鲲鹏700的全部了？”

“不然呢？”众人一头雾水。

CPU、GPU都发布了，还有什么？

王逸微微一笑：“这只是开始，惊喜继续！”

一瞬间，所有人都来了兴致。

而雅各布和老黄，却是紧张起来。

难不成这家伙，还有底牌？

王逸娓娓道来：“当下，在手机内部，除了一颗手机处理器芯片，还会外挂一颗基带芯片。”

“以iPhone5为例，A6处理器有94平方毫米，外挂的基带有60平方毫米，那么加起来需要占用空间154平方毫米，耗电也更多。”

“这是当下所有手机同样的解决方案，应用芯片外挂一颗基带芯片。”

众人纷纷点头。

“那么，如果把基带芯片和CPU、GPU一样，集成到手机芯片中，就能和手机芯片共用很多模组，从而极大地减少基带占用面积和耗电。”

“比如A6的基带，集成到A6中，占用面积会从60平方毫米，缩减到大约8平方毫米。这样整个芯片的面积也从154平方毫米，降低到102平方毫米！”

“如此一来，占用空间小了，功耗小了，发热也少了。可谓是百利无一害。”

众人纷纷点头，很是赞同。

“那为什么不这么做呢？”王逸话锋一转：“因为技术做不到！集成基带的难度很大。”

众人恍然大悟，都有些失望。

做不到的技术，你说个锤子啊！

王逸话锋一转：“不过我们的鲲鹏700不同，我们成功集成了基带！”

“什么！”

现场众人一片哗然。

弹幕上也都是问号。

就连高通董事长雅各布都面色大变：“集成基带？我们还在研发，他们就做到了？不可能吧！”

老黄也是心惊不已：“王董，你这么牛，可是要上天啊！”

“没错，鲲鹏700就是全球第一款集成基带的SOC系统级芯片！”

王逸微微一笑：“鲲鹏